自主创新打造核心竞争力，维信诺申请专利量超9000件

在5月17日开幕的2021SID显示周上，维信诺携极致HIAA打孔方案、升级版InV see屏下摄像解决方案等方面的拓展创新方案首发亮相。

“SID显示周在全球显示技术领域具有风向标意义。维信诺连续四年参展，并推出多款深受国际同业认可的新技术、新产品，得益于公司通过自主创新掌握OLED 底层关键专利。”维信诺研发设计部经理丁立薇介绍说，截至今年4月底，维信诺已申请OLED相关专利数量9216件，授权专利总量3940件。

极致全面屏一直以来是中小尺寸移动终端显示追求的方向。在此次SID显示周上，维信诺基于创新孔区阵列设计的HIAA技术不仅可使变化摄像头开孔孔径时保持孔边框不变，而且能够将HIAA孔边框尺寸大幅降低，其中维信诺盲孔方案配合创新的膜层结构和封装结构，大幅提高透过率并确保高可靠性，进而提升了终端产品全面屏的体验效果。

维信诺还展示了InV see屏下摄像解决方案，旨在进一步引领“屏下摄像”技术的商业化应用进程。丁立薇介绍，该方案除具备更高像素密度、更高透过率外，也揭示了“屏下摄像”解决方案“一驱多”阵列设计思路，即1个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素，该技术是“屏下摄像”最为关键的底层专利技术。

此次展示的“12.3英寸柔性AMOLED动态卷曲全模组”产品，内弯半径仅3毫米，外弯半径也只有5毫米，而卷曲次数竟然可以超过10万次。记者在维信诺研发总部展厅看到，该模组通电后可在一个柱体上来回环绕卷曲，一次卷曲约环柱5圈，10万次的卷曲也就是环柱50万圈。

“这个模组搭载了维信诺12.3英寸柔性屏，采用的是业界首创全模组结构，代表着柔性显示技术全球领先水平，也是柔性屏的新一代应用形态。”丁立薇说。她还向记者展示了一款“一屏两用”的折叠手机，也是此次展会上首发的重点技术产品和解决方案之一。

据介绍，在这个折叠手机上，同一块柔性显示屏，由于内折和外折不同的功能应用，集成了柔性显示、屏下摄像、极窄边框、高刷新率等性能，在研发、设计以及生产工艺等多方面形成多点突破。

维信诺是柔性显示技术的领军企业。基于对未来显示技术的判断，近年来，维信诺积极布局更前沿的Micro-LED技术，并拥有自主创新的TFT背板、巨量转移、驱动算法及模组形态等技术。

去年，维信诺AMOLED智能手机面板出货量居全球第四、全国第二，其中在柔性穿戴领域位居国内第一；“屏下摄像”技术已实现全球首款量产。维信诺在拥有雄厚的专利技术基础上，还成为首家制定柔性显示国际标准的中国企业，共负责制定或修订了4项OLED国际标准，主导制定了7项OLED国家标准和4项OLED行业标准，为我国显示产业发展赢得了话语权。