新闻资讯 - 专利政策 - 华为正式公布芯片专利，芯片难题初步解决

华为正式公布芯片专利，芯片难题初步解决

简要：全球芯片短缺，这也给了我们在半导体芯片领域发展的机会，而且在...2021-07-01 17:17:49

全球芯片短缺，这也给了我们在半导体芯片领域发展的机会，而且在美国芯片禁令的倒逼之下，华为也加快了在半导体芯片领域的发展和布局，如今华为芯片难题也已经初步得到解决。

前不久中国电子信息产业发展研究院温晓君表示：100％国产的28nm芯片最快将在2021年的年底前实现量产，而14nm的芯片将在2022年量产，到时候有了国产芯片生产技术，那么华为的芯片也就能被生产出来了！

华为正式公布芯片专利，芯片难题初步解决

除此以外，华为最近也正式公布了自己所研发的半导体芯片同步方法及相关装置的专利，而这一专利技术又被称为“穿插式堆叠”技术，主要就是利用堆叠的方式来实现多块14nm的芯片同时运行，并发挥出超过14nm工艺的芯片性能。

有了这一技术以后，华为就能进一步的解决自己所面临的芯片难题。值得一提的是，在华为公布这一新的技术专利以后，华为的芯片生产工厂也已经建设完成，正在进行相关的半导体芯片生产设备的调试，相信要不了多久，华为就能自主生产芯片。